株主の皆様へ

株主の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。
現在、新型コロナウイルスの発生により、それぞれご心配やご苦労があると思います。まずは皆様の健康を祈念し、安全に過ごされますことを心よりお祈り申しあげます。
当社2020年3月期(2019年4月1日~2020年3月31日)における事業のご報告をさせていただくにあたり、ご挨拶を申しあげます。

2020年3月期の業績について

当期におきましてはメモリーモジュール関連事業において、売上高は前期に比べ減少したものの大幅な増益を達成。デバイスプログラミング?ディスプレイソリューション関連事業は、新製品の開発や既存顧客の深耕に注力したものの減益となりました。一方、今後の協業や事業拡大を推進すべく、株式会社AKIBAホールディングスと業務提携に係る検討を開始したほか、台湾のEmBestor Technology Inc.と資本業務提携を行いました。また、持分法適用会社である日本サインホールディングス株式会社の株式等や、同社と共同で設立したジャパンデジタルサイネージ株式会社の株式を譲渡するなど、事業の選択と集中を進めております。
以上の結果、当連結会計年度の経営成績につきましては、売上高は12,077百万円(前年同期比23.8%減)となりましたが、営業利益は305百万円(同28.8%増)、経常利益は301百万円(同55.7%増)となり、また関係会社株式売却益を計上したこと等により親会社株主に帰属する当期純利益は279百万円(同164.0%増)と大幅な増益となりました。

2021年3月期の見通しについて

2021年3月期の通期連結業績予想につきましては、売上高12,000百万円、営業利益150百万円、経常利益120百万円、親会社株主に帰属する当期純利益290百万円を見込んでおります。
半導体メモリ市況は、在宅勤務やリモート業務等の定着に加え、第5世代移動通信システム(5G)の実用化やIoTの活用拡大等による需要拡大が見込まれ、第3四半期以降での回復を期待しているところです。
2020年7月現在におきまして、新型コロナウイルス感染拡大による当社グループの製品や各種サービス等、事業活動への大きな影響は生じておりません。しかしながら、新型コロナウイルスの収束時期については目途が立っておらず、国内設備投資や個人消費の減少等が見込まれます。今後、製品やサービスの顧客への納入が来期以降へ後ろ倒しになる懸念があるため、営業利益および経常利益は前期実績を下回る可能性を勘案し、保守的に予想しております。
一方、当社は株主様に対する利益還元を経営の重要な課題のひとつとして位置付けており、将来の成長のための投資、事業展開の状況と各期の経営成績等を総合的に勘案しながら、株主様への適切な利益還元策を検討し、実施する必要があると考えております。
2021年3月期につきましては、上記業績予想を踏まえ、当社の利益配分に関する基本方針に基づき、期末配当予想を1株につき4円といたします。

当社グループでは今後とも、グループ全体のさらなる成長を目指すとともに、新しい事業の確立や市場への挑戦を続けることで、企業価値の向上に努めてまいります。株主の皆様におかれましては、一層のご支援ご鞭撻を賜りますよう、お願い申しあげます。


(2020年7月)
代表取締役会長兼社長 若山 健彦



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